جفرا نيوز - جفرا نيوز - ملليمتر مربع من مساحة الهاتف. خطوة التقليص التالية هي iSIM - وحدة تعريف المشترك المتكاملة. وبدلاً من شريحة على اللوحة الأم، تم دمج iSIMs مباشرة في SoC. وبدلاً من ألف شريحة صغيرة لأشياء مثل وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات وذاكرة الوصول العشوائي والمودم ومجموعة من الأشياء الأخرى، يتم تجميع كل شيء في قطعة واحدة من السيليكون تقوم بكل شيء. وتتطلب الرقائق الفردية مساحة أكبر وقوة أكبر بفضل الحاجة إلى تتبع اللوحة الأم لتوصيل كل شيء والاضطرار إلى التعامل مع حزم الرقائق.
ويعد بناء كل شيء في شريحة واحدة، باستخدام أصغر ترانزستورات يمكنك حشدها، هو أرخص الطرق وأكثرها كفاءة في استخدام المساحة وكفاءة في استخدام الطاقة، والآن ستختفي بطاقات SIM في تلك المجموعة الكبيرة من الأشياء. وسيتم قياس iSIMs بأجزاء من المليمتر ، وكجزء من SoC، ستتقلص باستمرار كل عام حيث تصل الرقاقة إلى قياسات نانومترية أصغر من أي وقت مضى، وسيكون هذا مثالياً للأجهزة ذات المساحة المحدودة مثل الساعات الذكية.
ومثل العديد من مكونات Qualcomm SoC، يعد استخدام iSIM اختيارياً على الرغم من أنه مدمج في الشريحة. وتستخدم جميع هواتف Snapdragon 8 Gen 2 الحالية شرائح eSIM منفصلة بدلاً من iSIM. والآن ينتظر بعض مصنعي الهواتف إدخال iSIM في تصميم المنتج التالي، حسب موقع أرستيكنيكا.
النسخة الكاملة
